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　　关键词✿◈：第三代半导体材料市场规模✿◈、第三代半导体材料市场竞争格局✿◈、第三代半导体材料行业发展前景

　　半导体材料是一类具有半导体性能✿◈、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料✿◈。而第三代半导体材料主要是指以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的宽禁带半导体材料龙8国际官方网站✿◈，具有禁带宽度大✿◈、临界磁场高✿◈、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质✿◈，适用于高压✿◈、高频✿◈、高温的应用场景✿◈，如新能源车龙8龙国际long8龙8游戏✿◈，✿◈、可再生能源✿◈、5G通信等✿◈。

　　第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后✿◈，迅速发展起来的宽禁带半导体材料✿◈。它是通过材料性能跃迁推动电力电子系统效率提升（如SiC逆变器使电动车续航增加5%-10%）✿◈，是未来十年全球科技竞争的战略制高点✿◈，中国在该领域的产能扩张与关键技术突破正加速改写全球产业格局✿◈。

　　目前✿◈，SiC和GaN是第三代半导体材料研发较为成熟的材料✿◈。SiC具有高临界磁场✿◈、高电子饱和速度与极高热导率等特点✿◈，使得其器件适用于高频高温的应用场景✿◈，相较于硅器件✿◈，可以显著降低开关损耗✿◈。因此✿◈，SiC可以制造高耐压✿◈、大功率电力电子器件如MOSFET✿◈、IGBT✿◈、SBD等✿◈，用于智能电网✿◈、新能源汽车等行业✿◈。与硅元器件相比✿◈，GaN具有高临界磁场✿◈、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点✿◈，是超高频器件的极佳选择✿◈，适用于5G通信✿◈、微波射频等领域的应用✿◈。

　　近年来✿◈，全球SiC和GaN材料的市场规模呈现逐年增长趋势✿◈，2023年全球SiC和GaN的整体市场规模约43亿美元✿◈。在混合动力和电动汽车✿◈、电源和光伏逆变器等需求的推动下✿◈，2024年✿◈，全球SiC和GaN功率半导体市场规模约为50亿美元杜陈映✿◈。

　　第三代半导体技代表了新一代半导体技术的发展方向✿◈。近年来✿◈，在国家政策持续支持✿◈、技术创新加速的推动下✿◈，我国半导体产业整体向好✿◈，尤其是第三代半导体技术✿◈。随着“碳达峰✿◈、碳中和”战略的推进实施✿◈，绿色龙八✿◈、低碳龙8国际官方网站✿◈、清洁能源等技术将加速应用✿◈，第三代半导体材料作为实现高效电能转换技术的重要支撑获得快速发展✿◈。

　　初步核算✿◈，2023年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值155亿元✿◈。其中✿◈，SiC杜陈映✿◈、GaN功率电子产值规模达85.4亿元✿◈，GaN微波射频产值为70亿元✿◈；2024年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值大约168亿元✿◈。其中✿◈，SiC✿◈、GaN功率电子产值规模约95亿元GaN微波射频产值约73亿元✿◈。

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